人工智能、5G等科(ke)技浪(lang)潮的(de)(de)來襲，加速(su)了我國(guo)芯(xin)(xin)片國(guo)產化的(de)(de)重要性及其進程，而在我國(guo)的(de)(de)AI+3D芯(xin)(xin)片這條(tiao)賽道(dao)上，誕生了一位名為“中(zhong)科(ke)融合”的(de)(de)玩(wan)家。

   根據官網介紹(shao)，中(zhong)科(ke)(ke)(ke)融合(he)是國內第一家專注(zhu)于(yu)“AI+3D”自主核心芯片(pian)技(ji)(ji)術國產化的(de)硬(ying)核科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)性企業(ye)。天眼查(cha)數據顯示，它(ta)的(de)最近一次股(gu)權融資(zi)發生(sheng)在去年(nian)的(de)7月15日，投(tou)資(zi)方是啟(qi)迪金(jin)控(kong)和領軍創(chuang)(chuang)投(tou)，前者是布局全(quan)球開(kai)展科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)服務的(de)啟(qi)迪控(kong)股(gu)集團下屬平臺，后(hou)者則立足蘇州工(gong)業(ye)園區(qu)，它(ta)早在2013年(nian)獲(huo)得了科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)型中(zhong)小企業(ye)創(chuang)(chuang)業(ye)投(tou)資(zi)引(yin)導基金(jin)。

   自主(zhu)知(zhi)識產(chan)權(quan)打造技(ji)術壁壘與產(chan)品基(ji)礎

   中(zhong)科融(rong)合90%以上為研(yan)發人員。CEO王旭光博(bo)士擁有(you)19項(xiang)美國專利以及20項(xiang)以上的中(zhong)國發明(ming)專利和申請，是(shi)中(zhong)科院蘇州納米所(suo)AI實(shi)驗室主任(ren)，本科畢業于(yu)清華大學，公司的創始投資人啟迪(di)金控(kong)也是(shi)早期源自清華大學的高科技投資機(ji)構。CTO劉欣博(bo)士，長(chang)期從事高精度低(di)復(fu)雜度算(suan)(suan)法(fa)和高性能低(di)功耗計算(suan)(suan)芯(xin)片設計和研(yan)發，曾在新加坡科技發展局（A*STAR）微(wei)電子研(yan)究院 （IME）承擔領導了涵蓋人工智(zhi)能算(suan)(suan)法(fa)+芯(xin)片設計優化、腦-機(ji)接口(kou)微(wei)系(xi)(xi)統、低(di)功耗芯(xin)片、可穿戴/植(zhi)入式(shi)微(wei)系(xi)(xi)統集成等(deng)領域10余項(xiang)大型科研(yan)項(xiang)目(mu)和工業項(xiang)目(mu)，直接管理的項(xiang)目(mu)資金逾3000萬(wan)美元。

   目前，中科融合已建設了一支以(yi)海外歸國(guo)且(qie)專注(zhu)行業平均15年以(yi)上的(de)芯片專家團隊為核心的(de)，國(guo)內少有的(de)跨(kua)學科領域(yu)的(de)綜合性(xing)人才團隊：具(ju)備(bei)自基(ji)礎層到應用(yong)層的(de)MEMS芯片工藝、光電(dian)模組集(ji)成(cheng)、三維多點云融合、深度學習算(suan)法、高能效SoC集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)芯片，以(yi)及光機電(dian)系(xi)統集(ji)成(cheng)的(de)全(quan)生(sheng)態鏈技(ji)術儲備(bei)和持(chi)續開發能力。

   芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)技(ji)術(shu)沒(mei)有捷徑，開發和(he)(he)迭代(dai)需要有流片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)周(zhou)期，這既是挑戰(zhan)，也是極高壁(bi)壘。在(zai)人(ren)才的(de)優(you)勢(shi)下，中科融合突破(po)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)研發的(de)核心(xin)難(nan)度和(he)(he)技(ji)術(shu)壁(bi)壘，實現“核心(xin)IP”的(de)自主(zhu)研發和(he)(he)設計。采用一切必(bi)要的(de)技(ji)術(shu)和(he)(he)管理手段減低(di)流片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)風險，擁有了讓它最(zui)引(yin)以(yi)為傲的(de)在(zai)3D視覺產(chan)業充當“眼睛”和(he)(he)“頭腦”的(de)兩塊核心(xin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)：國產(chan)化研發的(de)完全自主(zhu)知識(shi)產(chan)權的(de)“3D高精度MEMS芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)”和(he)(he)“3D低(di)功耗AI處理器(qi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)”。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)工藝全部由中科融合自主(zhu)研發，是100%不含(han)水分的(de)“中國造(zao)”和(he)(he)“蘇州造(zao)”。

   2019年5月，以中(zhong)(zhong)國科學(xue)(xue)院蘇州納(na)(na)米所(suo)的(de)核心(xin)芯片技(ji)術為(wei)基礎，中(zhong)(zhong)科融(rong)合完(wan)(wan)成(cheng)成(cheng)熟度高、精(jing)度高、可靠性(xing)高，并擁有自(zi)主(zhu)知識產權的(de)MEMS（微(wei)機(ji)電系統）微(wei)鏡(jing)芯片研(yan)發。同(tong)時，基于(yu)中(zhong)(zhong)科融(rong)合自(zi)研(yan)3D算法重(zhong)建引(yin)擎(qing)和(he)(he)深度學(xue)(xue)習的(de)NPU AI引(yin)擎(qing)，已(yi)經(jing)完(wan)(wan)成(cheng)了具備大角度視場(chang)、超高精(jing)度3D環(huan)繞相機(ji)設計，在蘇州智博會(hui)和(he)(he)納(na)(na)博會(hui)等重(zhong)要(yao)展會(hui)上獲得了極大關注(zhu)。王旭(xu)光介紹(shao)稱(cheng)，中(zhong)(zhong)科融(rong)合根據目標市場(chang)對于(yu)靜態(tai)和(he)(he)動態(tai)功耗(hao)的(de)需求，通過架構創(chuang)新、引(yin)擎(qing)集(ji)成(cheng)，實現(xian)了2TOPS/W的(de)業界領先技(ji)術指標。只需0.5秒，新一(yi)代智能3D相機(ji)就可以實現(xian)高精(jing)度3D重(zhong)構和(he)(he)識別，把物體的(de)物理特性(xing)掃描到3D數字(zi)世界。

   當下炙(zhi)手可熱的(de)5G，其(qi)最(zui)終目標是(shi)實(shi)現萬(wan)物互(hu)聯，而3D視(shi)覺終端(duan)是(shi)實(shi)現萬(wan)物互(hu)聯的(de)智能(neng)機(ji)器之眼，起著至關(guan)重要的(de)作用。中科(ke)融合(he)在堅實(shi)的(de)技術壁(bi)壘(lei)、自主知識產(chan)權優(you)勢之上，提(ti)供高(gao)(gao)(gao)精度、高(gao)(gao)(gao)成(cheng)熟(shu)度、高(gao)(gao)(gao)可靠性的(de)新一代智能(neng)3D相機(ji)產(chan)品，賦予機(ji)器場景(jing)優(you)秀(xiu)的(de)3D感知能(neng)力。2019年(nian)9月(yue)，中科(ke)融合(he)白澤(ze)光機(ji)產(chan)品落地，與市(shi)面(mian)產(chan)品相比縮小21倍(bei)體積、降(jiang)低60%成(cheng)本，并且已經形成(cheng)初步(bu)的(de)光機(ji)芯片代工到光機(ji)電(dian)組裝的(de)產(chan)線批量能(neng)力。

   從應用場景(jing)來看，國防、航空航天等(deng)領(ling)域的高(gao)精(jing)度(du)(du)(du)尺寸(cun)測(ce)(ce)繪，工業產線(xian)的高(gao)精(jing)度(du)(du)(du)質量檢測(ce)(ce)，物(wu)流汽車等(deng)領(ling)域的高(gao)精(jing)度(du)(du)(du)機(ji)器(qi)控制，以及生物(wu)識別、機(ji)器(qi)視(shi)覺、新零售、智能家居(ju)、機(ji)器(qi)人、游戲影視(shi)、AR/VR設計等(deng)都離不開(kai)3D建模和空間(jian)識別。當前，中科融合正在(zai)同多(duo)家上市(shi)企業進行(xing)小批量驗證(zheng)的產品機(ji)構優化設計，為后(hou)期深度(du)(du)(du)合作奠(dian)定基礎。

   公司成(cheng)立僅僅一年多，吸引(yin)了(le)國(guo)內外眾多精(jing)英加(jia)入，精(jing)準覆(fu)蓋完整(zheng)生態鏈中的(de)(de)MEMS芯(xin)片(pian)工藝、AI算法、集成(cheng)電路芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)等細分領(ling)域的(de)(de)交叉融合。目前已(yi)經申請了(le)包含發(fa)明專利(li)和集成(cheng)電路版(ban)圖在內的(de)(de)超(chao)過20余項知(zhi)識產(chan)權，在高(gao)精(jing)度(du)3D視覺(jue)技(ji)術領(ling)域占據了(le)有利(li)的(de)(de)知(zhi)識產(chan)權布局位置，在新一代智(zhi)能3D相(xiang)機及AI+3D芯(xin)片(pian)國(guo)產(chan)化(hua)的(de)(de)道路上打下了(le)扎(zha)實(shi)的(de)(de)研發(fa)與產(chan)品(pin)基礎。

   或促百億美元規模智能3D產(chan)業鏈爆發

   從(cong)同(tong)行的(de)(de)(de)玩家來說，美國德州儀器(qi)公(gong)司(si)獨家100%壟斷(duan)的(de)(de)(de)DLP芯(xin)(xin)片(pian)(pian)技術(shu)將(jiang)會受到一定的(de)(de)(de)挑戰(zhan)，MEMS微鏡芯(xin)(xin)片(pian)(pian)光機具有比(bi)DLP低十(shi)倍的(de)(de)(de)功耗(hao)、體積，并且完(wan)全(quan)可以(yi)中國制造和生(sheng)產(chan)。同(tong)時，中科融合扎(zha)根AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)能夠幫助國內高(gao)精(jing)度(du)3D成(cheng)像(xiang)市場擺(bai)脫(tuo)對美國NVDIA公(gong)司(si)為主的(de)(de)(de)GPU處理器(qi)技術(shu)的(de)(de)(de)依賴，AI+3D芯(xin)(xin)片(pian)(pian)賽(sai)道的(de)(de)(de)國產(chan)化值得(de)期待(dai)。與(yu)面向云端(duan)計算的(de)(de)(de)AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)相(xiang)比(bi)，中科融合的(de)(de)(de)AI-3D芯(xin)(xin)片(pian)(pian)直(zhi)接落地(di)終端(duan)3D應(ying)(ying)用場景，通過和MEMS芯(xin)(xin)片(pian)(pian)結合，實現了高(gao)價(jia)值3D數(shu)據采集(ji)和3D數(shu)據分析(xi)的(de)(de)(de)產(chan)品閉環。這不僅避(bi)免了因參與(yu)極(ji)高(gao)算力導(dao)致的(de)(de)(de)工藝競爭引發投(tou)入億元以(yi)上NRE費(fei)用的(de)(de)(de)風險，也使得(de)導(dao)入產(chan)品和應(ying)(ying)用的(de)(de)(de)速(su)度(du)加(jia)快。

   在中(zhong)美貿易戰(zhan)背景(jing)下的(de)(de)國(guo)產(chan)芯片替代，以及疫情對(dui)于(yu)新(xin)經濟的(de)(de)自動化趨勢的(de)(de)加速和剛(gang)需，刺激中(zhong)科融合作為國(guo)內實(shi)現全(quan)國(guo)產(chan)替代DLP芯片的(de)(de)絕對(dui)領(ling)先(xian)者(zhe)，加速向(xiang)前(qian)：在小(xiao)型化和工業版兩個方向(xiang)上，正在逐步推進“3D智能相(xiang)機(ji)”相(xiang)機(ji)產(chan)品的(de)(de)落地，前(qian)期小(xiao)批量(liang)試生產(chan)和戰(zhan)略伙(huo)伴(ban)送(song)樣(yang)，關鍵指標已經達到了國(guo)外領(ling)先(xian)水平(ping)。

   2020年(nian)，中科融合還(huan)將發布單(dan)芯(xin)(xin)(xin)片集成(cheng)兩(liang)(liang)大領(ling)域算力硬件加速引擎的(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)產化(hua)專用SOC芯(xin)(xin)(xin)片“獬豸”AI芯(xin)(xin)(xin)片，低(di)成(cheng)本(ben)(ben)、低(di)功耗、高(gao)速度(du)(du)、可(ke)編程，這也是全(quan)球首顆集成(cheng)高(gao)精度(du)(du)3D建模與AI智能(neng)處(chu)理的(de)(de)(de)(de)SOC芯(xin)(xin)(xin)片。目前已經(jing)在中芯(xin)(xin)(xin)國(guo)(guo)際順利(li)開始流片，預計于(yu)今年(nian)國(guo)(guo)慶點亮，并(bing)且在當年(nian)度(du)(du)完成(cheng)和(he)手機等終(zhong)端適配(pei)的(de)(de)(de)(de)小型化(hua)低(di)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)精度(du)(du)3D相機的(de)(de)(de)(de)研(yan)制。以自主MEMS微鏡為“眼”，以自主“SOC AI-3D”芯(xin)(xin)(xin)片為“腦(nao)”，這兩(liang)(liang)顆芯(xin)(xin)(xin)片凝(ning)結了一大批中國(guo)(guo)半(ban)導體研(yan)發人員追(zhui)求國(guo)(guo)產化(hua)的(de)(de)(de)(de)心(xin)血，最早可(ke)追(zhui)溯到2006年(nian)中國(guo)(guo)科學院蘇州納米技術與納米仿生研(yan)究(jiu)所的(de)(de)(de)(de)設立。它將該領(ling)域的(de)(de)(de)(de)“自主可(ke)控”曙光照(zhao)進了現實，實現對美國(guo)(guo)公司100%壟斷的(de)(de)(de)(de)3D芯(xin)(xin)(xin)片和(he)高(gao)精度(du)(du)相機的(de)(de)(de)(de)完全(quan)替代(dai)。

   對于立足(zu)于該款芯片的(de)(de)3D感知(zhi)設備前(qian)景來說，它有可能推動(dong)百億美元(yuan)規(gui)模的(de)(de)智能3D產(chan)業鏈爆發。根據知(zhi)名國際調(diao)研企業Yole的(de)(de)報告，在2023年，全(quan)球的(de)(de)3D視(shi)覺產(chan)業可以(yi)接近200億美金。在機(ji)器視(shi)覺，三維互(hu)動(dong)以(yi)及生(sheng)物識別(bie)等眾多領域，屆時，中科融合聚焦核心3D芯片和相(xiang)機(ji)技(ji)術，將為(wei)5G和AI催生(sheng)的(de)(de)天量(liang)物聯網(wang)，提供強力的(de)(de)3D視(shi)覺賦能，預期可以(yi)很快進入(ru)銷售快車道，實現10億元(yuan)以(yi)上的(de)(de)銷售。

   借助(zhu)著即(ji)將來臨的(de)5G時代(dai)助(zhu)推的(de)萬物互(hu)聯的(de)風口，中(zhong)科融(rong)合作為產業(ye)鏈上游基礎(chu)層技(ji)術廠商，在新基建的(de)融(rong)合基礎(chu)設施中(zhong)，以及(ji)啟迪金控、蘇州(zhou)工(gong)業(ye)園區(qu)的(de)產業(ye)資本的(de)大力引(yin)導下，有(you)望在未來10年(nian)甚至更長的(de)時間(jian)尺度，極大的(de)帶動和推動3D感(gan)知智能(neng)產業(ye)發展。