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芯片產業掉“鏈” 群雄逐鹿爭先

發布日期:2021-05-20 信息來源:科技日報

   據德(de)國《商(shang)報》網站近日(ri)報道,為在未來10年(nian)打造全球(qiu)最大規模的半導(dao)(dao)體產業(ye)供應鏈,韓國政(zheng)府5月13日(ri)宣布,將斥資(zi)約4520億美元發展半導(dao)(dao)體產業(ye)。

  美國消費者(zhe)新聞與(yu)商業頻道網站(zhan)(CNBC)在(zai)5月17日(ri)的(de)報道中指出,韓(han)國是最新宣布對半導(dao)體(ti)產業進行巨額投資的(de)國家。此(ci)前,美國總統拜登提(ti)出擬投資500億美元(yuan)發展半導(dao)體(ti)產業,中國政府也計(ji)劃加大在(zai)高科技領域尤其是半導(dao)體(ti)領域的(de)投資。歐(ou)盟3月表(biao)示(shi),希望到(dao)2030年(nian),全球約(yue)20%的(de)半導(dao)體(ti)將在(zai)歐(ou)洲生產,而2010年(nian)這(zhe)一比例僅為10%。

  半導體是新(xin)“石油”

  半(ban)導體可廣泛應用(yong)于聯網汽車(che)、智能手機、聯網設(she)(she)備、高性能計算機和(he)人工智能產品(pin)等(deng),是(shi)當今(jin)經濟的(de)命脈。法國《回聲報(bao)》將半(ban)導體稱為形勢緊張下的(de)世(shi)界經濟新“石油”。韓國總統(tong)文在(zai)寅也在(zai)5月(yue)10日(ri)的(de)一次(ci)演講(jiang)中表示:“在(zai)全球經濟發展(zhan)的(de)大變革中,半(ban)導體正在(zai)成為所(suo)有工業領域(yu)的(de)一種關(guan)鍵基礎設(she)(she)施。”

  但如今芯片短缺(que)正從汽車產業(ye)蔓延到智能手機(ji)和顯示設備等領域。CNBC稱,全球(qiu)芯片持(chi)續短缺(que)的情況,預計(ji)將(jiang)持(chi)續到2022年甚至2023年,這(zhe)就迫使多(duo)國(guo)將(jiang)半導體產業(ye)發展問題列入其優先議事日程,計(ji)劃注入數(shu)十億(yi)美元(yuan)資金,開(kai)建新工廠并加大研(yan)發力度,以確保(bao)供應(ying)鏈穩(wen)定,增強本國(guo)半導體自給(gei)自足的能力。

  韓國欲打(da)造(zao)“半導體強(qiang)國”

  上(shang)周,韓國(guo)成(cheng)為最(zui)新(xin)一個宣布對(dui)半導體行業進行巨(ju)額投資的國(guo)家。

  據韓(han)(han)聯社(she)稱,到2030年,韓(han)(han)國將(jiang)在半導(dao)體(ti)領域投資510萬(wan)億韓(han)(han)元(yuan)(約(yue)合4520億美元(yuan)),其中大部分來自韓(han)(han)國的(de)私營企業(ye),總共將(jiang)有153家企業(ye)加入,旨在將(jiang)韓(han)(han)國打造成“半導(dao)體(ti)強國”。韓(han)(han)國政(zheng)府表示,計劃借(jie)助這一“K—半導(dao)體(ti)戰略”,通過減(jian)免(mian)稅收、降低利率、放寬管(guan)制和加強基礎設(she)施(shi)等(deng)措(cuo)施(shi)來支持該行業(ye)的(de)發(fa)展。

  加(jia)拿(na)大(da)多倫多咨詢公司創新未(wei)來(lai)中(zhong)心的(de)地緣政治專家阿(a)比舒爾(er)·普拉卡什稱(cheng):“此舉是韓國為確保(bao)國家未(wei)來(lai)的(de)安全和獨立(li)而作出的(de)戰時般的(de)努力。”

  按(an)照這一“國家(jia)藍圖”,三(san)(san)星(xing)電子和(he)SK海力(li)士將引領這項持續到2030年的(de)(de)半導(dao)體(ti)研發(fa)和(he)生產(chan)投(tou)資計劃(hua)(hua)。據悉,三(san)(san)星(xing)電子計劃(hua)(hua)到2030年,在非(fei)內存(cun)芯片領域的(de)(de)投(tou)資額將達171萬(wan)億韓(han)元,高于(yu)2019年宣布的(de)(de)133萬(wan)億韓(han)元的(de)(de)投(tou)資目標;而SK海力(li)士計劃(hua)(hua)在未來十年投(tou)入230萬(wan)億韓(han)元。

  研(yan)(yan)究(jiu)和咨詢(xun)公司(si)福(fu)瑞(rui)斯特(te)公司(si)副總裁兼(jian)研(yan)(yan)究(jiu)總監格倫·奧(ao)唐納在接受CNBC采訪時表(biao)示,韓國(guo)在內存芯片(pian)方面遙遙領先,占全球65%的份額,這主要歸功(gong)于三星(xing)公司(si)。而且,他補充說,整個亞(ya)洲(zhou)在制造業占據主導地位,2019年,全球79%的芯片(pian)產自亞(ya)洲(zhou)。

  但奧唐納(na)也指出,這筆投資是(shi)否能幫(bang)助韓國在(zai)全球半導體行業競爭中奪冠“還(huan)很(hen)難說”。這的確是(shi)一(yi)筆大額投資,但美(mei)國、中國和歐盟等也在(zai)加大投資力(li)度。

  各國(guo)競相(xiang)增資(zi)擴能

  奧唐(tang)納說(shuo):“所有國(guo)家都在(zai)爭奪(duo)半導體(ti)領域世界主要供應商的(de)稱號(hao)。”

  CNBC在報道中(zhong)指出,此前,美(mei)國總統(tong)拜登提(ti)出了500億美(mei)元的半(ban)導(dao)體(ti)產業發(fa)展(zhan)戰略,中(zhong)國政府也計劃加大在高科技領域(yu)尤其是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)領域(yu)的投資,歐盟(meng)也擬注巨資做(zuo)強芯片產業。

  今年(nian)4月份,美(mei)(mei)國總統拜登(deng)在“半導(dao)體(ti)和(he)供(gong)應(ying)鏈”峰(feng)會(hui)上(shang)表示,將敦(dun)促國會(hui)在半導(dao)體(ti)制(zhi)造和(he)研究上(shang)投資500億(yi)美(mei)(mei)元(yuan),作為(wei)其(qi)2.3萬億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)基礎設(she)施一(yi)攬子(zi)計劃的一(yi)部分。今年(nian)5月11日,美(mei)(mei)國半導(dao)體(ti)聯盟(SIAC)正(zheng)式(shi)成立,包括(kuo)英特爾、英偉達、高(gao)通(tong)、蘋果、谷歌、微軟等美(mei)(mei)國多(duo)家高(gao)科技企業,使命是“推進聯邦政策(ce),促進美(mei)(mei)國的半導(dao)體(ti)制(zhi)造和(he)研究,以加強(qiang)美(mei)(mei)國的經濟、國家安全和(he)關(guan)鍵(jian)基礎設(she)施”。

  有(you)媒體(ti)報道稱,SIAC首(shou)要而直接目的,就是(shi)作為美國(guo)半導體(ti)的業界代表,持續向美國(guo)國(guo)會(hui)進行游(you)說(shuo),最終(zhong)拿到“傳說(shuo)中的”500億美元的資金(jin)。

  無(wu)獨有偶,今年3月,歐盟公(gong)布(bu)了“數(shu)字羅盤”計(ji)劃,希(xi)望(wang)到2030年,歐盟生(sheng)產的尖(jian)端(duan)、可持續半(ban)導體(包括處理器)至少占(zhan)全球總(zong)產值的20%,而2010年這(zhe)一比(bi)例(li)僅為10%。

  據《回聲報》網站消息,全球(qiu)半導體總(zong)產(chan)值可達4330億美(mei)元,80%產(chan)自(zi)亞洲(zhou)。為避免屢(lv)屢(lv)缺(que)貨(huo)和(he)減(jian)少對亞洲(zhou)的(de)依賴,歐(ou)(ou)盟(meng)也在(zai)嘗試(shi)加強半導體產(chan)業(ye)。德國預計,未來幾(ji)年,德國和(he)法國以及其他17個(ge)歐(ou)(ou)盟(meng)國家將向歐(ou)(ou)洲(zhou)芯片行(xing)業(ye)注資數(shu)百億歐(ou)(ou)元,旨在(zai)維護歐(ou)(ou)洲(zhou)的(de)“技術主權”。

  芯片制造(zao)巨頭們也(ye)都(dou)宣布了自己的(de)巨額投資(zi)計劃。比(bi)如(ru),臺積電承諾三(san)年(nian)投資(zi)1000億美元以提高產能。英(ying)特爾計劃投資(zi)200億美元,在(zai)亞利桑那州興建兩個新工廠。據報道,這(zhe)兩家公司也(ye)一直在(zai)討論興建歐(ou)洲新工廠的(de)相關事(shi)宜。

  中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)片(pian)制造(zao)商中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際近日表(biao)示(shi),該公(gong)(gong)司正迅速擴(kuo)大產能,一(yi)些計劃已提(ti)前實施。中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際公(gong)(gong)布第一(yi)季(ji)度銷售(shou)額增長22%,達到11億美元(yuan),并上調(diao)了今年上半年的銷售(shou)預期。

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