英特(te)爾(er)(er)、臺積電和三星(xing)等(deng)是全(quan)球(qiu)(qiu)少數幾家能(neng)夠(gou)提供(gong)先進制(zhi)程的芯片生產(chan)商，它(ta)們(men)在資本支出上瘋(feng)狂加(jia)碼(ma)，競(jing)爭(zheng)激烈(lie)。英特(te)爾(er)(er)首(shou)席執行官帕(pa)特(te)·基(ji)辛格判斷，全(quan)球(qiu)(qiu)芯片供(gong)應短缺的局面可能(neng)還會持(chi)續兩(liang)年時間。為了扭(niu)轉英特(te)爾(er)(er)在半導體行業競(jing)爭(zheng)中的不利局面，基(ji)辛格提出了IDM 2.0計劃，這意味著英特(te)爾(er)(er)近(jin)期仍會繼續把(ba)握好芯片業務的發(fa)展機會。

   根據英特爾的聲(sheng)明，短時(shi)間內該公司將堅(jian)持構建內部工廠網絡(luo)戰略、增加對外部代(dai)工廠的使用、推出全新(xin)獨(du)立(li)代(dai)工業務(wu)部門，全線擴大產能(neng)。

   這一(yi)計(ji)(ji)劃中的重(zhong)要一(yi)項，就是宣布(bu)英(ying)特爾(er)7nm制程芯(xin)片進展順利(li)，采用7nm制程節點工藝的Meteor Lake計(ji)(ji)算芯(xin)片預計(ji)(ji)在(zai)2021年第二(er)季(ji)度開始引進。這一(yi)消息讓英(ying)特爾(er)重(zhong)回行業關(guan)注焦點。

   在IDM 2.0計(ji)劃(hua)中，為(wei)了(le)改變目前以臺(tai)積電(dian)為(wei)主的(de)晶圓代工格局，英(ying)特爾(er)未(wei)來擬(ni)在美國亞利桑(sang)那州投資約200億美元新建(jian)兩座晶圓廠，為(wei)英(ying)特爾(er)現(xian)有產品和(he)客戶不斷擴大的(de)需求(qiu)提(ti)(ti)供(gong)(gong)支持，并為(wei)代工客戶提(ti)(ti)供(gong)(gong)產能。同(tong)時，還組建(jian)了(le)英(ying)特爾(er)代工服(fu)務事(shi)業部，以全面擴大晶圓代工業務。

   有報(bao)道稱，臺積電將(jiang)在(zai)今(jin)年下半年開始采用5nm工藝生產英(ying)特爾(er)的Core i3芯片。據統計，目前全球(qiu)80%左右的芯片產能集(ji)中在(zai)亞洲(zhou)地區。

   此前，英(ying)(ying)特爾看到同(tong)行們在(zai)晶圓代工領域取(qu)得的商(shang)機并欲涉獵，但因錯過了風口(kou)，未獲得成功。借著(zhu)新任(ren)首席執行官上任(ren)以及全球芯片產能嚴重短缺的契機，英(ying)(ying)特爾推出IDM 2.0戰略。英(ying)(ying)特爾和臺積電這兩大巨頭也(ye)形(xing)成了既有較強(qiang)的合作關系、又存在(zai)一定(ding)競爭關系的局面。

   對(dui)于英特爾來(lai)說，最(zui)大(da)的問(wen)題在于，擴產投資計劃可能需要數年時間(jian)才能為其帶來(lai)利潤(run)。

   在(zai)英特爾IDM 2.0計劃(hua)發布后，芯(xin)片(pian)設計商(shang)Arm發布了其第(di)九版處理器(qi)架構Armv9，這是自(zi)10年前Armv8推出(chu)以來，該架構的(de)首次重大升級。臺(tai)積電(dian)則(ze)宣布，計劃(hua)在(zai)未來三年投資1000億美(mei)元用于(yu)芯(xin)片(pian)制造和開發，于(yu)2024年開始在(zai)美(mei)國新建兩家芯(xin)片(pian)代工廠(chang)。

   在芯(xin)片需(xu)求持(chi)續增長的當下，這些行業巨(ju)頭(tou)們(men)更多考慮的仍是如(ru)何迅速提高產能(neng)、占領市場，至(zhi)于未來是否會引(yin)發供應(ying)過(guo)剩(sheng)暫時并不十分在意。